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무전해 도금 - 제11장 무전해 복합도금
Chapter 11 Composite Electroless Plating

등록 : 2010.05.11 ⋅ 27회 인용

출처 : Electroless Plating, NA, 영어 19 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
복합 무전해 도금의 역학은 기존의 무전해도금에 대한 일반적인 관행과 다르다. 도금조가 열역학적으로 불안정하고 균질한 분해가 일어나기 쉬운 경우에도 미세하게 분할된 고체입자 물질이 무전해 도금조에 첨가되고 분산된다. 분산된 입자는 여과되지 않는다. 입자상 물질의 분산으로 인해 100,000 cm2/L 범위의 새로운 표...
  • 니켈-텅스텐 Ni-W 나노결정 피막을 구리 Cu 소재 표면에 직류 전착법으로 제조하였으며, 전착 공정에서 전류밀도, pH 값 및 온도가 피막의 상구조 및 기계적 특성에 미...
  • 두개의 서로 다른 금 Au 도금액, 구연산염욕 및 아황산염 도금액의 석출에 대한 고온 속성데이터를 얻었으며, 도금의 실온 속성에 대한 최대 500 ℃ 온도에서 어닐링의 영향...
  • 인산염피막 형성의 피복을 전기화학적 방법으로 단시간에 평가하는 방법을 개발했다. 즉 인산염 처리욕부터 순차적으로 꺼낸 처리 강판을 전기 분해액인 붕산염 완충액...
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.
  • 1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 ...