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Subodh Mhaisalkar 1건
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.26
범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작업의 목적은 도금중 고유응력 형성에 대한 가장 중요한 작동변수의 영향을 조사하는 것이다. 분산 분석방법은 선택한 요인의 단일효과와 복합효과를 ...