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반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
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등록 : 2010.05.18 ⋅ 41회 인용

출처 : 산업자원부, 2002.9., 한글 77 쪽

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자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

전성욱1) 심명청2) 전상옥3) 조형우4) 문영태5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기술은 세계적으로 미국...
  • 다이아몬드의 무전해 니켈도금 ^Electroless Nickel Plating of Diamond 차아인산나트륨 농도, 안정제(티오우레아) 농도, 온도 및 ㏗ 값 도금욕조성 25 g/l Nickel Silfate ...
  • ATPN ^ S-Carboxyethylisothiuronium betaine ^ 2-hydroxyethl imidothiocarbamate ^ Propanoic, 3-(aminoiminomethyl)thio- CAS : 5398-29-8 C4 H8 O2SN2 = 148.2 g/㏖ 성...
  • FEP 분체도료의 특성 응용예를 중심으로 불소수지 라이닝의 내식분야에 있어서 동향과 특징에 관하여 설명
  • 네가지 다른 크롬산염 피막이 제공하는 부식방지 기능을 검사한다. 아연 및 크로메이트 피막의 표면구조는 광학 및 원자력 현미경(AFM)을 사용하여 연구하였다. 부식성능을 ...
  • 본더라이징 Bonderizing Process "본더라이트" (Bonderlite) 라고도 하며 [인산망간피막|인산망간]을 이용한 [파커라이징]의 개량법을 말한다. 인산망간 처리액에 소량의 인...