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검색글 조형우 1건
반도체 D Ram 용 포르마린 Free 무전해 구리(동)도금액의 국산화 기술개발에 관한 연구 (최종 보고서)
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등록 : 2010.05.18 ⋅ 41회 인용

출처 : 산업자원부, 2002.9., 한글 77 쪽

분류 :

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

전성욱1) 심명청2) 전상옥3) 조형우4) 문영태5)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.15
현재 당사에서 이미 개발하여 공급 중에 있는 반도체상의 회로형성을 위한 무전해구리도금액 제조기술을 기본으로 하여 환경 오염물질인 포름알데하이드가 배제되고 도금피막의 각종 기능성의 확보가 가능한 도금액을 개발하여 반도체 관련분야의 수입대체 효과를 꾀하고자 한다. 아울러 본 기술은 세계적으로 미국...
  • 헥사메틸렌테트라민 hexamethylenetetraamine CAS No 100-97-0 (CH₂)₆N₄ = 140.186g/mol 백색의 결정 또는 분말 물에 용해 [부식억제제] 및 알칼리 [아연광택제] 합성 금속...
  • 현재 NiSO4 및 Na2WO4 기반 전해질로부터 Ni-W 합금의 전착에 대한 착화제 구연산, 글리신 및 트리에탄올아민(TEA)의 효과를 조사하였다. 조사에는 전류효율 측정, 전착의 ...
  • 전기도금의 불량의 문제를 해결할 방책으로 개발한 새로운 도금장치의 소개
  • 전기 도금의 석출 구조는 결정 격자를 이루고 있으며, 원자와 원자 사이에 미세하게 틈새가 있다는 것은 지금까지 다양하게 설명되었다. 도금의 내식성에 좋거나 나쁜 영향...
  • 구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측...