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아루미나 세라믹스상의 무전해도금의 밀착성
Adhesion strength of electroless plating on alumina ceramic substrate

등록 2010.05.28 ⋅ 35회 인용

출처 써킷테크노로지, 3권 4호 1988년, 일어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
a-아루미나재를 이용하여 무전해 니켈도금과 무전해 구리도금법으로 밀착강도가 우수한 도금막을 형성하는, 에칭, 촉매화, 무전해 구리도금의 각각의 처리조건의 최적화에 관하여 검토
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 지금까지 언급한 탈지법 만으로는 금속 표면을 완벽히 청정 탈지는 어렵다. 또한 시간이 비교적 오래 걸릴 수 있으며 경우에 따라 값 비싼 시설이 필요할 수 있다. 이에 반...
  • 알루미늄 표면 처리중 B/L 전착도장 가능한곳 아시는분 연락 좀 주시기 바랍니다. 장바 (6,000) 피막하는곳으로 버티칼 타입이면 좋을듯 합니다... 피막만 전문으로 해주는...
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  • 소프트 제질중의 하나인 은 Ag 의 박막형성을 위해 무전해도금 방법을 사용하여, 다른 방법인 기상증착법, 물리기상 증착법, sputtering 과 같은 방법의 고가장비에 대한 의...