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검색글 Yukihiro TAMIYA 2건
아루미나 세라믹의 무전해도금에 의한 금속화
Metallization of alumina Ceramics by Electroless Plating

등록 : 2010.05.28 ⋅ 67회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 4권 6호 1989년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방법과 Cu 및 Ni-P 피막의 초기 석출기구에 관한 연구
  • PPSOH ^ Pyridinium hydroxy propyl sulfobetaine CAS 3918-73-8 C8H11NO4S = 217.2 g/㏖ 성상 : 약한 황색의 액상 물에 용해 순도 : 40 % ㆍ 45 % 밀도 1.25~1.29 ㏗ : 3.0...
  • 활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...
  • 녹말 ㆍ Starch 도금에서 요드와 반응하는 크롬도금액, 주석도금액 등의 분석에 이용된다. D-글루코오스가 다수 연결하여 이루어진 다당류의 한 종류로, 고등식물의 종자, ...
  • 금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...
  • 유동층전극 반응기를 이용하여 도금공정에서 나오는 세척수 중의 중금속(구리 니켈 크롬)을 회수하면서 유동층 전극 반응기의 기본 특성 및 전류효율 등을 조사