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아루미나 세라믹상의 직접 무전해 구리도금
Direct Electroless Copper Plating on Alumina Ceramics

등록 : 2010.05.28 ⋅ 29회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 4권 2호 1989년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.05.24
에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
  • 바늘 모양의 수산화 구리 나노 구조물을 전기화학적 석출과 산화법으로 제조 하였으며, 나노-구리 수산화물-올레인산 복합 피막은 고온 반응 후 형성 되었다. 주사 전자현미...
  • 지얼카로이-2 는 공기와 수용액에서 강인한 산화막을 쉽게 형성하기 때문에 밀착성이 우수한전기도금이 어려운 합금입니다. 문헌에 보고된 절차와 이 문제를 극복하기 위해 ...
  • 구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 ...
  • 코발트-니켈 합금의 전착은 4.4 의 pH 에서 5~60 gL-1 황산코발트 COSO4 7H20, 100~300 gL-1 염화니켈 NiCl2 6H20 및 25 gL-1 붕산 H3BO3 조성의 와트욕에서 수행되었다. 전...
  • PVAA · Polyvinyl alkylamine 순도 : 50 % 형상 : 황색 액상 [구리도금]의 고분자 포리머로 SPㆍMㆍNㆍPㆍAESSㆍGISS 와 함께 사용한다. 강한 음극분극 작용을 하며 눈에 띄...