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전자부품용 접점재료로서의 무전해 Pd-P 피막의 Ni 첨가효과
Effect of Ni addition into electroless Pd-P plating films as a contact material of electronic components

등록 2010.05.31 ⋅ 75회 인용

출처 회로실장학회지, 10권 4호 1995년, 일어 5 쪽

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
전석막에 필적하는 특성을 가지며, 미세화의 이점을 가진 무전해 팔라듐-인 Pd-P 피막의 개발 PdCl2 NaH2PO2 NH4OH Thiodiglycolic acid NiSO4 0.01 mol/l 0.20 mol/l 2.96 mol/l 20 mg/l 0~0.05 mol/l pH Bath Temp. 8 50 ℃

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