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실리콘 웨이퍼에 대한 저온 직접 무전해 니켈도금
Low temperature directure electroless nickel plating on silicon wafer

등록 2010.07.09 ⋅ 165회 인용

출처 Chinese Inst. Engineers, 32권 1호 2009년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.07
n 형 (100) 실리콘 웨이퍼의 무전해니켈 (EN) 도금연구에서 상대적으로 저온 알칼리도금 공정이 개발되었다. 추가실험은 소재의 간단한 에탄올 전처리가 약 9.8~14.7 MPa 의 우수한 밀착강도를 가진 EN 층을 얻기 위해 실행 가능함을 보여주었다. 텅스텐산 나트륨과 불화나트륨을 모두 사용하여 임계 도금온도를 80 ℃ 에...
  • 계면활성제 · Surfactant 액체 고체 또는 기체가 서로 간의 맞 닿은 경계면을 계면이라 한다. 계면활성제는 이 경계를 완화 또는 혼합하는 역할을 한다. 고체 분말을 물에 ...
  • 다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산...
  • 무전해 구리도금욕은 수용성 구리염, 착화제, 인산 또는 아인산염으의 환원제로 구성된다. 차아인산을 사용하는 기존의 산성욕에 비해 균일한 구리 막을 균일한 효율로 도금...
  • 1990 년에 미국에 전기화학 시스템이 도입되어 스테인리스 강의 잠재력을 신중하게 제어는 수동 피막을 생성한다. 양극 부동태라고하는 이 기술은 무전해 니켈 용액에서 플...
  • Fe(II), Ni M 및 Cr 을 사용하여 염화물 수용액에서 비정질 FeNiCr 합금을 전기도금하는 새로운 공정이 보고 되었다. 비정질 FeNiCr 합금의 전착에 대한 작동 매개변수의 영...