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알루미늄 접합판의 무전해 니켈 범핑 - 2. 무전해 니켈도금
Electroless Nickel Bumping of Aluminum Bondpads—Part II: Electroless Nickel Plating

등록 2011.08.05 ⋅ 53회 인용

출처 Trans. Comp. Pack. Tech, 25권 1호 2002년, 영어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.11
무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사용하는 인쇄회로 기판에 납땜가능한 표면을 생산하기 위해 전자산업으로 응용이 확장되었다. 최근 전자제품 제조에 플립칩 기술을 사용하는데 대한 관...

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