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알루미늄 접합판의 무전해 니켈 범핑 - 2. 무전해 니켈도금
Electroless Nickel Bumping of Aluminum Bondpads—Part II: Electroless Nickel Plating

등록 : 2011.08.05 ⋅ 50회 인용

출처 : Trans. Comp. Pack. Tech, 25권 1호 2002년, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.11
무전해 니켈은 엔지니어링 부품에 단단한 부식방지 표면처리 제공하기 위해 수십년 동안 사용되었다. 최근 몇년동안 니켈표면의 산화를 방지하기 위해 더 얇은 금도금을 사용하는 인쇄회로 기판에 납땜가능한 표면을 생산하기 위해 전자산업으로 응용이 확장되었다. 최근 전자제품 제조에 플립칩 기술을 사용하는데 대한 관...
  • 금ㆍ은 도금 공정 ^ GoldㆍSilver Plating Process 도금공정 1. 표면상태 확인 먼지제거 연마 (스트리핑ㆍ연마ㆍ샌드블리스팅ㆍ텀블링 등) 예비탈지 (솔벤트ㆍ연마재ㆍ알칼...
  • 마그네슘 합금은 고활성 재료로 잘 알려져 있으므로 이러한 합금에 무전해도금을 하기어렵다. 그러나 이 논문에서는 유기코팅과 무전해 도금을 사용하여 AZ31 마그네슘 합금...
  • 글리신-구연산욕에 관하여 도금욕조성과 석출속도 욕수명 및 석출피막중의 인함유량의 관계등을 설명
  • 구리-인듐-세렌 Cu In Se2 (CIS) 박막은 수용액에서 펄스도금 전착을 사용하여 몰리브덴 소재를 준비하였다. 공동도금에 가장 적합한 펄스전위 범위는 선형전위 스캔곡선에...
  • 시안화 아연도금액 분석 ^ Zinc Cyanide Plating Bath Analysis 아연 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. NH4Cl 1~2 ㎖ 가하고, Conc. NH4OH 약 5 ㎖ 가한...