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알루미늄 접합판의 무전해니켈 범핑 - 1 표면 전처리와 활성
Electroless Nickel Bumping of aluminum bondpads - Part 1: Surface pretreatment and activation

등록 : 2011.08.05 ⋅ 33회 인용

출처 : Transaction pakaging tech., 25권 1호 2002년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.13
알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads 의 무전해니켈 범핑은 간단하지 않으며 Al 과 강력한 전기전도성 결합을 형성하기 위한 니켈도금을 필요로 하기 위해 많은 활성화 단계가 필요하다. ...
  • 다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합 도금을 기반으로 하는 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 응용이 가능해짐에 따라 큰 관심을 받고 있다. 최근 몇...
  • 도금전압 · Plating Bath Voltage 일반도금에서는 분해전압 부근에서 도금하는 것이 좋다. 고속도 도금에서는 훨씬 높는 전압에서 도금하고 있으며, 이 경우 도금할 금속보...
  • 무전해 공정에서는 일반적인 전기도금 공정과 달리 무전해도금욕 자체는 일정 횟수의 턴오버 후에 폐기해야한다. MTO은 도금액의 금속함량을 완전히 대체하는 것으로 정의된...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
  • 다이캐스트 마그네슘 합금 AZ91D의 무전해니켈 도금을 조사하였다. 무전해니켈 도금피막의 성장은 주사전자 현미경을 사용하여 연구하였다. 피막의 내식성은 3.5 % (질량 분...