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알루미늄 접합판의 무전해니켈 범핑 - 1 표면 전처리와 활성
Electroless Nickel Bumping of aluminum bondpads - Part 1: Surface pretreatment and activation

등록 2011.08.05 ⋅ 53회 인용

출처 Transaction pakaging tech., 25권 1호 2002년, 영어 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.13
알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads 의 무전해니켈 범핑은 간단하지 않으며 Al 과 강력한 전기전도성 결합을 형성하기 위한 니켈도금을 필요로 하기 위해 많은 활성화 단계가 필요하다. ...

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