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범프도금 2건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
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분류 :
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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수세이론의 항에서 말한바와 같이 수세조의 수를증가 시키므로 최종수세수의 금속농도를 감소시킬 수 있으나 최종수세수의 수질을, 즉 유해물질함유량을 원하는 수치로 늘리...
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PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
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무전해 Ni-P 도금의 내식성은 P 함량을 갖는 금속 (Ni)과 준 금속 원소 (P) 사이에 형성되는 결합 번호의 변화와 관련이 있다. RUSM을 채택하기위한 합리화는 무전해 Ni-P ...
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폴리스틸렌 · polystyrene 폴리스틸렌 또는 폴리스틸롤 (영어: polystyrol) 은 열가소성 플라스틱의 하나로 가볍고, 맛과 냄새가 없다. 생활 용품ㆍ장난감ㆍ전기절연체ㆍ라...
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장식용 크롬도금욕 ^ Decorative Chrome Plating Bath 장식 [크롬도금]은 인반적으로 하지에 니켈도금 처리 후 [3가크롬] 도금 또는 [6가크롬] 도금액을 사용한다. 참고 [3...