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반도체에의 표면처리 - 금 Au 납땜 범프
Plating on LSI wafer -Bump making process for GOld and SOlder

등록 2008.09.10 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결의 방향을 제시
  • 최근 광택제 화학의 발전으로 미세 균열이없는 (111) 배향된 팔라듐이 매우 밝고 광택이 나는 전착이 가능해 졌다. 이 선호되는 결정학적 배향은 내마모성을 크게 향상시칸...
  • 산성 코팅제로 우레탄계 코팅제로 우수한 평활성과 광택성을 가지고 있으며 염수분무시험 1000 시간 이상의 내식을 나타낸다
  • 서로 다른 성분을 가진 전해질로부터 철강에 전착된 아연 합금 도금은, 구성ㆍ균질성ㆍ다공성ㆍ구조 및 내식성에 영향을 미치는 특성이 다르다. 망간은 음의 전기화학적 전...
  • • 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...
  • (a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산으로 c) 티오우레아 화합물 구성에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석코발트합금도금욕 조성물