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반도체에의 표면처리 - 금 Au 납땜 범프
Plating on LSI wafer -Bump making process for GOld and SOlder

등록 2008.09.10 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 44권 12호 1993년, 일본어 10 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.09
범프도금은 20~100 μm 의 두께로 두껍게하지 않기 때문에, 상당히 균등한 평활성이 필요하고, 깊은 저항성 홀내의 도금이 필요하여, 이 두가지 관점에서 기본적인 문제해결의 방향을 제시
  • 철은 소지 그대로는 즉시 부식되어 붉은 녹이 발생한다. 이 부식은 표면에서 점차 내부로 깊어지고, 마침내 원래 모양이 없어질 정도로 된다. 철뿐만 아니라 구리, 황동, 알...
  • 도금욕 수명에서 칼슘이온 10, 30,150 g/l 의 효과와 안정성, 도금속도를 시험하였다. 칼슘이온이 다량 증가하면 액의 안정성이 감소하고 액의 수명이 단축되었다. 피막 밀...
  • 구리 및 구리 함유 합금과 같은 금속의 깨끗한 표면은 계면활성제, 벤조트리아졸, 중아황산나트륨 및 에틸렌디아민 테트라아세트산의 혼합물을 함유하는 조성물로 변색으로...
  • 무전해 Ni-Cu-B 도금액 조성과 도금조건에서 연속적으로 도금하여 소모된 도금액의 성분을 폐기된 도금액을 재사용하여 보충할때와 새로운 도금액으로 보충할 경우, 도금속...
  • 니켈-인 합금도금 Test 중입니다 가공성을 부여하기 위해 시작을 했는데 선반 바이트 가공 시 절삭된 칩을 만지면 부서지는 현상이 있습니다 원인과 해결책이 무었일까요??