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무전해 도금법을 이용한 주석-구리 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
Fabrication of Sn-Cu Bump using electroless plating method

등록 2014.02.23 ⋅ 31회 인용

출처 Micr.Pack.Soci., 15권 2호 2008년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.13
구리와의 치환반응을 고려하고 주석의 산화를 방지하디 위하여 산성 무전해주석도금약을 선택하고, 구리 via 윙 무전해구리도금과 무전해 주석도금을 한후 reflow 시 크기가 일정한 Sn-Cu 납땜범프를 얻을수 있었다.
  • 무전해 니켈은 화학적환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막 도금을 설명하는데 사용되는 용어 이다. 전기도금 피막과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않는다...
  • 항균도금피막의 종류와 특징 및 각 도금피막의 항균기구에 관하여 해설
  • Nichem 1152 Lead/Cadmium Free High Phosphorus Electroless Nickel Nichem 1123 Lead/Cadmium Free Mid Phosphorus Electroless Nickel Nichem 1122 Lead/Cadmium Free Mi...
  • 시안화동도금 광택제로 스무스한 광택도금으로 해를 주는 첨가제가 공석하지 않는다. 내식성이 좋으며, 광택도가 우수하고 균일전착성이 좋으며 고전류도금이 가능하다.
  • 새로운 색상의 도금이 필요함에 따라, 합금도금이 많이 이용되고 있으며, 이들의 최근 사용도;는 여러합금도금의 특징과 문제점에 관하여 설명