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범프도금 2건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
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분류 :
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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전기 도금은 넓은 의미에서 금속 착색법이라고 생각할 수 있지만, 일반적으로 장식 및 방청 용도로 사용되는 것은 생략하고 착색 목적으로 사용되는 것을 설명한다.
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주석염 20~500 g/l, 아연, 코발트, 비스무스 및 구리염으로 구성된 군에서 선택된 금속염 1~100 g/l 를 포함하는 주석계 2 성분 합금 전기도금 조성물, 20~200 g/l 의 메탄...
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전류밀도를 변화할때 또는 음극을 회전할때 음극과 도금액과의 상대속도를 변화할 때의 입자 함유량의 변화에 관하여 주사전자 현미경을 이용한 관찰
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퍼멀로이 · Permalloy 퍼머로이는 1923년 미국 Bell 연구소의 "EImen" 이 78 % Ni-Fe 합금을 600 ℃ 에서 급냉하는 방법을 사용하여 고투자율을 얻은 이래 MoㆍCrㆍCuㆍNb 등...
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