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범프도금 2건
반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
Formation and Properties of Electroplating Copper Pillar Tin Bump
자료 :
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분류 :
범프도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.04
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
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스테인리스 강의 화학 발색법을 이 분야 산업의 국내외 현황과 전망 그리고 용도 등과 관련해서 소개 하고자 한다
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양극산화 구조변화에 있어서 전압전류 제어의 영향을 해설하고, 전처리로 부터 전해연마, 후처리에 있어서 전해착색, 전착도장에 관하여 설명
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아연-크롬 Zn-Cr 합금도금 피막의 전기화학적 거동을 5 % NaCl 수용액 중에서 분극곡선을 측정하여 그 결과를 고찰
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구리와 주석은 주석산염의 존재 및 부재하에 1.0 M 황산도금조에서 백금소재에 전착되었다. Voltammetric 곡선은 -0.310 및 -0.640 V 에서 두 가지 도금공정을 나타내며, 도...