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알루미늄 합금중의 첨가원소와 활성화 처리가 아연치환 처리와 무전해 니켈-인 도금에 주는 영향
Effects of alloying elements in aluminum alloys and activations on zincate treatment and electroless nickel-phosphorus plating*

등록 2011.09.02 ⋅ 77회 인용

출처 경금속, 60권 2호 2010년, 일어 7 쪽

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アルミニウム合金中の添加元素と活性化処理が亜鉛置換処理と無電解ニッケル–りんめっきに与える影響

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자료요약
카테고리 : 경금속처리 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
실용 알루미늄 합금에의 무전해 니켈-인 도금에 관하여, 아연 치환처리 조건의 변화에 반한 피막의 밀착강도 변화를 정량적으로 의논하고, 아연치환 피막의 형태 및 형성과정에 관하여, 아연치환 처리전의 활성화와의 관련을 전자현미경 관찰 및 전기화학 측정에 따라 조사하였다.
  • 금ㆍ은 도금 공정 ^ GoldㆍSilver Plating Process 도금공정 1. 표면상태 확인 먼지제거 연마 (스트리핑ㆍ연마ㆍ샌드블리스팅ㆍ텀블링 등) 예비탈지 (솔벤트ㆍ연마재ㆍ알칼...
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
  • 무전해 니켈도금 특성을 개선할 수 있는 연구 및 기술 개발에 대해 설명하였다. (a) Ni-P-Mo 도금을 달성하기 위한 다양한 방법. (b) SiC, WC 또는 Al2O3와 같은 경질 입자...
  • 도금페수의 COD 고도처리기술에 관하여, 생물학적 처리법과 과산화수소-철계 촉매산화법을 중심으로 소개
  • 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되었다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체장치에 본딩패드를 제작하고 빔리드를 만드는데 특히 유용하다. ...