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유리표면의 금 Au 박막의 새로운 무전해도금
Novel plating solution for electroless deposition of gold film onto glass surface

등록 2011.09.22 ⋅ 89회 인용

출처 Surface & Coatings Technology, 202권 2008년, 영어 5 쪽

분류 연구

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저자

Jiandong Hu1) Wei Li2) Jian Chen3) Xiaohui Zhang4) Xiangyang Zhao5)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.16
(3- 아미노 프로필)- 트리메톡시 실란 (APTMS) 피막 유리표면에 금을 석출하기 위한 크로로 아우르산 (HAuCl4) 및 과산화수소 (H2O2) 의 간단하고 환경 친화적인 무전해도금액이 개발되었다. APTMS 를 접착시약으로 사용하여 금나노 입자 (AuNP) 를 유리기판에 부착했다. 이러한 AuNP 는 유리표면에서 Au3+ 의 환원을 가속화...
  • 무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능...
  • 무전해 구리도금 불량대책 ^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1| 어두운 구리 표면 (흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색) 도금액의 온도가 낮다 부적절한 운영 도금...
  • 이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
  • 금속 표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리하여 내부식성을 개선하기 위한 수용성 산성용액 및 공정.
  • 흑색 크롬의 박막을 철강소재에 전착 기술을 통해 제조하였다. 1μm 두께의 전착은 25 °C에 1분 간 전류 밀도 350 mA cm-2에서 3가 크롬염과 산화제 플루오로규산 (H2SiF6) ...