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치환 금 Au 막의 미세구조
Microstructure of galvanically substituted Au-films

등록 2010.01.04 ⋅ 70회 인용

출처 금속표면기술, 19권 7호 1968년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유된 응력 및 그 미세구조에 관하여 연구
  • SURFOLIN SK / CUPRATEK / MAGNUM / OMNI NICKEL / SILKEN NICKEL 250 등..
  • 두께 루테늄 전석방법으로 펄스전류를 사용하고, 금 Au 을 이용한 상층도금 방법으로 낮은 내부응력과 표면크랙이 없는 도금이 가능
  • 무전해 니켈에 의한 테프론 복합 도금의 사용온도를 알고 싶습니다.
  • 코팅 특성을 가진 불소수지의 특징을 설명하고, 그 응용방법으로서 코팅에 관하여 현황을 설명
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