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전자패키지용 무전해 Ni-P 박막에 있어서 응력
Stresses in electroless Ni-P films for electronic packaging applications

등록 : 2011.10.10 ⋅ 37회 인용

출처 : Trans. Comp. Pack. Tech, 25권 1호 2002년, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응력은 레이저 스캐닝 프로파일 러와 Stoney 방정식을 사용하여 측정 하였다. 도금결함으로 인해 인장 고유 응력이 발생했으며, 온도 변화로 인한 인장 ...
  • 전기화학적 CO2 환원 반응 (eCO2RR) 은 주변 조건에서 느리기 때문에 상당한 전환율에 도달하려면 촉매를 사용해야 한다. 다양한 물질을 조사하였지만 구리와 같은 나노 크...
  • 무전해 니켈도금액 폐액처리 ^ Electroless Nickel Waste Water Treatment 무전해 니켈도금액은 니켈 금속과 다량의 환원제, 미량의 중금속 이온 포함 니켈 고농도 착화물로...
  • 아말감 ㆍ Amalgam 수은과 다른 금속과의 합금으로 금·은의 야금과 거울의 반사면 및 치과용 충전재 (充塡材) 로 쓰인다. 철ㆍ니켈과 같이 녹는점이 높은 금속과는 합금을 ...
  • 1990년 이래 16년간에 미국특허롯 공시된 전해착색을 소개하였다. 전해착색법은 알루미늄 샤시의 착색법으로 미국자동차회사는 '이 특허는 자동차의 알루미늄제의 보기나 프...
  • 무전해 니켈인 NiP-탄화규소 SiC 도금의 공석량 및 막특성과, 근년 전자디바이스의 해석을 위한 준속 이온빔장치를 사용한 막 단면관찰에 관한 설명