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전자패키지용 무전해 Ni-P 박막에 있어서 응력
Stresses in electroless Ni-P films for electronic packaging applications

등록 2011.10.10 ⋅ 69회 인용

출처 Trans. Comp. Pack. Tech, 25권 1호 2002년, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응력은 레이저 스캐닝 프로파일 러와 Stoney 방정식을 사용하여 측정 하였다. 도금결함으로 인해 인장 고유 응력이 발생했으며, 온도 변화로 인한 인장 ...

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