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무전해은 Ag 과 마이크로 전자와 마이크로전자 화학시스템 적용의 텅스텐 박막의 은 Ag
Electroless Silver and Silver with Tungsten Thin Films for Microelectronics and Microelectromechanical System Applications

등록 2011.11.09 ⋅ 60회 인용

출처 Electrochemical Society, 147권 9호 2000년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것이다. 은 Ag 은 저항력이 우수 하지만 박막 특성과 부식에 대한 취약성이 문제를 일으킬수 있다. 이 연구에서 저항률 및 표면 거칠기와 같은 박막 특...
  • 전기도금된 니켈-텅스텐 합금은 높은 내식성으로 인해 산업용도로 광범위하게 적용될 것이다. 텅스텐은 이러한 금속과 함께 전착될때 니켈, 코발트, 철 등과 합금을 형성한...
  • 염료 착색법은 어떤 색깔든지 착색할수 있다는 장점은 있지만, 내후성에 난점이 있다. 칼라법으로 대표되는 자연 발색법은 피막의 색조가 황갈색 검은색 계통이며, 비용은 ...
  • 황산동 5수염과 탄산소다용액을 가온하여 염기성탄산소다를 만들때의 반응식을 알고싶습니다.
  • 접착계면에 화학적결합 을 형성하기 위하여 실란카프링제가 그 분자붕에 실리카계 무기질과 고분자의 양방에 각각 화학결합하는 관능기를 가짐에 착안하여, 아연 매트릭스중...
  • 우레탄 ㆍ Urethane polyurethane, PUR, PU 폴리우레탄 수지는 마찰 마모성이 타 재료에 비해 2~10배 높으며 유연성, 형상기억, 흡음, 진동흡수성 등이 우수하다. 특히 탄성...