검색글
정보통신산업진흥원 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
DC 및 펄스 전착 금속 도금의 레벨링 파워(LP)에 대한 신뢰할 수 있고 정확한 거칠기 측정을 기반으로 하는 방법이 개발하였다. 최대 LP 값은 상업적으로 이용 가능한 광택...
-
전자산업은 고 신뢰성 부품을 요구하는 반면 경제적 측면에서는 대량 생산 기술을 사용해야 한다. 이 두가지 (아마도 다른) 요소는 사용된 많은 재료의 특성이 완전히 확립...
-
새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 개시한다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 ...
-
여러이유로 니켈은 전주도금으로 넓게 이용되는 금속이다. 합금 및 강화도금으로 니켈의 성질을 높이는 방법과 최근의 응용예를 설명
-
나노 페스트로 인쇄된 미세패턴의 전기전도성을 향상할 목적으로 나노 페스트 패턴상에 실시한 신규 무전해 구리도금액의 개발내용을 소개. 은 페스트를 인쇄 소성한 회로 ...