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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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이 실험은 기존 및 MmSH 주입 ABS 에 대한 무전해니켈 도금의 다양한 조건을 조사하여 수조에서 pH 를 변경하여 플라스틱 표면에 플라즈마 처리에 의한 광택, 두께 및 밀착...
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소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
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구리를 전기도금하는 동안 전해액에서 유기첨가제를 안정화하는 공정 및 조립으로, 이 공정은 애노드의 제1표면 상에 보호막을 형성하고, 전해질 용액과 제1표면보다 캐소드...
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철족금속 및 아연을 포함하는 합금의 도금에서, 전기화학적으로 덜귀한 금속은 귀금속에 비해 주로 도금될수 있다. 이 동작은 renner 에 의해 변칙 석출로 명명되었다. Dahm...
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부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금...