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Wang Xu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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NO(-iii) 이온의 환원으로, 전극표면의 pH 상승을 이용하여 스테인리스강 상에 Al(iii)-Y(iii) 혼합 수산화물을 겔형태의 피막을 형성하는 방법에 관한 검토
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고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 ...
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알미늄 크로메이트 처리후 피막의 중량을 측정하는 방법을 알고 싶읍니다.
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인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...
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일본의 플라스틱 도금은 약 50 년 전에 산업화하여 현재도 폭넓은 용도로 이용되고 있다. ABS 수지 (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 는 가공성이 뛰어나 표면처...