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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
Copper Sulfate Plating Technology for Filling for the Next Generation Electronic Circuit Boards

등록 : 2016.03.18 ⋅ 18회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 13권 5호 2010년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

기타 :

材料・プロセス技術 - 次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術

자료 :

분류 :
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지만 "고성능 및 저비용...
  • 고순도 니켈 ^ High Purity Nickel Anode 유황을 0.01~0.02 % 함유한 [전해니켈] 판으로 매끄럽게 용해된다. 각종 [니켈도금] 양극으로 사용하며, 흑색 슬라임 (유화니켈) ...
  • 화합물 N,N,N' N'-테트라키스- (2- 하이드록시프로필)- 에틸렌디아민, Quadrol (약칭 Q) 은 수용액에서 은 Ag(i) 이온과 반응하여 복합이온 AgHQ2+, AgQ+ 및 AgQ(OH), 안정...
  • 헐셀조 ㆍ HullCell Bath Hull Cell 은 R.O. Hull 박사가 고안한 도금용 실험조를 말한다. 사다리꼴 형상의 셀을 사용함으로써, 넓은 범위의 전류밀도 상태에서 도금 전착상...
  • 공정의 특성(Process Characteristics) 광택 은도금 공정은 연마된 소지에 백색의 유리광택 도금을 의해 특별히 개발된 공정입니다. 첨가되는 광택제는 모두 유기첨가제로 ...
  • 온도의 변화가 황산니켈도금에서 도금액의 온도의 불균일을 포함한 낮은 전기도금의 온도환경, 도금액의 높은온도, 포스트공정의 낮은온도 등 4가지 결점을 연구하였다....