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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
Copper Sulfate Plating Technology for Filling for the Next Generation Electronic Circuit Boards

등록 2016.03.18 ⋅ 24회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 13권 5호 2010년, 일어 4 쪽

분류 해설

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저자

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

기타

材料・プロセス技術 - 次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지만 "고성능 및 저비용...

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