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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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오늘날 표면처리 분야에서는 소형 부품의 대량 도금 필요성이 점차 커지고 있다. 시중에는 두 가지 주요 대량 도금 방식과 그에 따른 장비 유형이 있다. 수평 또는 사선 배...
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환원제로 디메틸아민보란 (DMAB) 욕에서 무전해 니켈-몰리브덴-붕소 Ni-Mo-B 합금도금을 조사했다. 욕에 소량의 Mo-complex 첨가만이 붕소함량을 감소시키고 몰리브덴 함량...
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부품내장 프린트 배선판은 입체구현의 한 형태이며, 고밀도 배선의 실현과 전기적·열적 특성, 또한 장치실 접속 신뢰성의 향상을 위한 유망한 기술이다. 본보에서는 부품 내...
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비밀글입니다.
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구체화된 작업은 어떻게 단층 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 내식성이 다층 전착에 의해 그 크기의 몇 배까지 증가될 수 있는지를 입증하는 것이다. Ni-W 피막은 SBT (단일 수조 ...