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무전해니켈도금 68건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기점검 중 음극에서 수소가 생성되는 것은 첫 번째 부분에 설명되어 있지만 이로 인해 핀홀이 생기거나 수소취성이 발생할수 있다. 그 결과 메쉬의 필름과 소재 금속이 부...
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도금을하는 목적은 장식, 방식 및 금속 표면의 물리적 특성의 개선 등이 있지만 그 중에서도 소지 금속의 부식 방지가 매우 많다. 이 경우 도금 금속은 소지금속에 비해 전...
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원료로부터 니켈을 습식 제련하는 동안 침출액은 여러 불순물로 오염된 것으로 밝혀졌다. 전해조의 이러한 불순물은 전착 특성뿐만 아니라 니켈 전착 공정의 동역학 및 메커...
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모델에서 6가크롬의 회수와 TBP (tri-n-butyl phosphate)를 사용한 용매추출에 의한 실제 전기도금 유출물이 연구되었다. 다른 산성욕에서 TBP로 크롬(vi) 추출은 HCl > H2S...
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구리 보호 코팅 공정 ENTEK PLUS는 인쇄 배선판에 사용되는 고성능 구리 보호 코팅제입니다. ENTEK PLUS 공정은 구리 패드와 관통 구멍을 내구성 있는 필름으로 코팅하여 구...