검색글
c-BN 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
-
장식용 전기도금으로 비시안화 모조금 Au 도금을 사용하기 위한 요구사항이 증가하고 있다. 따라서 모조금 도금의 도금품질을 지속적으로 개선하고 피막 공정을 최적화하는 ...
-
ENIG ^ Electroless Nickel / Immersion Gold Plating 무전해니켈 / 침지금 (ENIG) 도금은 인쇄회로 기판에 사용되는 표면처리 도금의 하나로, 무전해 니켈 도금을 얇은 침...
-
크롬 도금액 분석 ^ Chromium Plating Bath Analysis 무수 크롬산 도금액 2 ㎖ 를 정확히 100 ㎖ 메스플라스크에 취한다. 표시선까지 물로 희석한다. 다시 희석액 10 ㎖ 를 ...
-
팔라듐-니켈-인 합금의 전석에 관하여, 도금조건 및 피막조성 피막형태 내부응력 및 내식성에 관한 연구