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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬, 코발트 및 은 Ag 염을 기반으로 한 산성 크로메이트 도금조에, 처리할 구성품을 접촉시킨 다음 콜로이드 실리카를 포함하는 탑 코팅조로 처리할 구성품을 접촉시키는 ...
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수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
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스테인레스강 부품에 니켈 사전 도금층을 기준으로 Zn-Ni 합금 층을 전기 도금하였다. 니켈 도금 피막과 소재 사이의 밀착 강도를 향상시켜 철 매트릭스와 우수한 결합을 형...
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구리 전착 및 용해에 대한 폴리 옥시에틸렌 글리콜(PEG)의 영향은 산성 황산구리 욕에서 전극 전위, PEG의 중합도 및 Cl- 농도의 함수를 연구하였다. 염소 CI 의 존재하...
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도금용 광택제 원료 ^ Electroplating Intermediate (Additives) 대부분의 전기도금 광택제는 주기능으로 유기 유황화합물의 흡착이 광택과 레베링 등의 작용을 하는 것으로...