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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

초미세 탄화규소(SiC) 입자로 합성된 구리-인(Cu-P) 도금을 무전해 도금으로 준비하였다. SiC 입자는 균질하게 도금되고 Cu-P-SiC 복합 도금은 결정 구조를 갖는 것으로 나타났다. Cu-P/nano-SiC 복합 도금은 마이크로 크기의 SiC 복합 도금보다 더 높은 미세 경도와 더 나은 내마모 성능을 보였다....

합금/복합 · Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · S. Faraji · A. H. Faraji2 외 .. 참조 30회

표면의 금속 도금은 대부분의 산업 응용 분야를 보호하는 데 중요한 역할을 한다. 도금은 다양한 경로 (예: 기계적 및 전기화학적 도금 기술)를 통해 수행할 수 있다. 무전해 니켈 도금은 비할 데 없는 특성과 고유한 내부식성 및 내마모성 조합을 제공한다. 최근 무전해 니켈-인(ENP) 도금의 사용 및 ...

니켈/Ni · Emergent Materials · 1권 8호 2018년 · Eman M. Fayyad · Aboubakr M. Abdullah 외 .. 참조 96회

무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au 도금 속도, Ni 및 Pd 피막형태, Au 침지 도금에 의한 부식 및 도금 피막과의 무연 솔더 접합의 신뢰성에 영향을 미친다. 이는 무...

합금/복합 · 마이크로일렉트로닉스 · 9월 2020년 · Tetsuyuki Tsuchida · Toshikazu Ookubo 외 .. 참조 45회

도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 높은 도금 속도와 선택성 및 굽힘성 성능이 필수적이다. 이 연구에서 세 가지 종류의 무전해 구리 도금욕을 사용하여 특성 테스...

구리/Cu · 마아크로일렉트로닉스 · 23회 2013년 · T. Moriguchi · H. Honma 외 .. 참조 45회

착화제로 티오말산 (Thiomalic acd, TMA) 을 함유하고, 환원제로 아미노에탄티올 (Aminoethanethiol, AET) 을 사용하는 새로운 타입의 무전해 Au 도금액에 있어서, 도금액 성분 및 도금 조건이 석출거동에 미치는 영향을 조사하여 최적의 치환형 Au 도금액 및 자기촉매형 Au 도금액의 조성 및 도금 조건...

금/Au · 한국표면공학회지 · 55권 2호 2022년 · 한재호 · 김동현 참조 100회

일반적으로 무전해 Ni-P 도금의 표면 처리는 우수한 내마모성, 경도에 대한 우수한 특성으로 인해 광범위하게 사용된다. 본 연구는 Ni-P 용액 내에 알루미나를 균일하게 분포시켜 매끄러운 표면울 만든다. 또한, 25 'C, 3.5 wt% NaCl 용액에서 tafel 분극 곡선을 사용한 도금의 내식성 거동을 조사하고,...

합금/복합 · 한국표면공학회지 · 54권 6호 2021년 · 윤진두 · 구본헌 외 .. 참조 42회

thiomalic acid를 착화제로, aminoethanethiol을 환원제로 사용하는 비시안 Non-cyanide계 무전해금도금액에서 반응 메카니즘 분석을 위해서는 도금액을 구성하는 각 성분의 분석이 필수적이다. 그리고 도금액의 성분 분석은 도금 공정의 성분 변화를 모니터링하고 관리를 최적화하는 중요한 방법이...

금/Au · 한국표면공학회지 · 55권 2호 2022년 · 한재호 · 김동현 참조 81회

무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막 솔더 실장 신뢰성에 미치는 영향에 대해 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.

니켈/Ni · 스마트 프로세스 학회지 · 2권 1호 2013년 · Tetsuyuki TSUCHIDA · Toshikazu OKUBO 외 .. 참조 30회

풀애디티브법 무전해 구리도금욕에서 첨가제를 변화시켜 얻어진 석출물을 TEM 관찰하고, 동시에 전기 화학적 혼성 전위 측정을 행한 경우, 도금 석출까지의 천이 시간이 길고 혼성 전위가 그다지 비물리지 않는 욕 조건 쪽이 결정 입경이 크고, 전이 시간이 짧고, 혼합 전위가 비산할수록 결정 입자...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 2권 1호 1987년 · Tetsuya OSAKA · Ichiro KOIWA 외 .. 참조 46회

현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 미세 배선을 얻는데 유용한 무전해 도금에 의한 구리 박막의 형성 기술의 개발을 목적으로 했다.

구리/Cu · Web · na · Umehara HIROJI · Kobayakawa Koichi 외 .. 참조 62회

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