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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35967회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
  • 황산구리 도금 ^ Copper Sulfate Plating Bath 황산구리 도금액은 예로부터 사용되어 왔으나, 침투성이 나쁘고, 철강소지ㆍ아연 캐스팅소지 등에 직접 도금을 할 수 없는 등...
  • 저온 금속화, 즉 알루미나 세라믹에 무전해 Ni 도금을 표준화 방법을 요약하였다. 여기에는 전처리, 활성화 및 Ni 도금의 세 가지 주요 단계가 포함된다. 전처리는 비규산염...
  • 황산염 니켈욕에 염화물을 첨가하면 보다 부드러운 도금을 얻을 수 있는 것은 도금업자나 전기제판사가 옛부터 알고 있었던 것이다. Hothersall 은 특정 염화물 함량으로 니...
  • 경질도금 · Hard Plating 내마모성을 강화하기 위한 도금을 말 한다. 크롬도금ㆍ금도금ㆍ은도금 등에 내마모성을 증가하기 위한 별도의 첨가제를 가한 도금이라 할수 있다. ...