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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-알루미늄 Zn-Al계 용융도금 강판, Zn-Al-아연-알루미늄-마그네슘 Mg계 용융도금 강판, Al계 용융도금 강판의 개발동향을 소개하고, Zn계 도금강판의 내식성 발현기구와...
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금속 또는 비금속 기판에 뚜렷한 외형을 갖도록 주석을 무전해 도금하는 조성물
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3가크롬에서 광택 크롬도금을 만들기 곤란한 이유를 밝히고, 전석기구를 해명하여 최종적으로 크롬도금을 하여, 광택크롬이 석출할수 있는것을 보고
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트리아진티올 화합물과 금속 및 유기고분자재료와의 양호한 반응성을 이용한 트리아진 화합물의 하나인 N1 (1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol-Na) 를 이용한 무전해도금 ...
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붓도금 (Brush Plating, Tampon Plating 브러쉬 도금)은 전기도금 기술을 이용한 부분도금 으로, 일반적인 습식도금과 같은 도금조를 사용하지 않고 전용치구, 정류기 ...