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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

글루콘산소다을 착화제로 사용하여 시안화물이 아닌 전해액으로 부터 구리의 환경 친화적인 전착을 알칼리욕에서 조사하였다. 1,2,3- 벤조트리아졸, 라우릴 설폰산소다, PEG 8000 및 사카린과 같은 첨가제의 효과를 연구했다. 이러한 첨가제는 입자 크기, 입자 경계를 줄이고 구리도금 피막의 표면...

구리/합금 · 중국비철금속학회지 · 27권 7호 2017년 · R. SEKAR · 참조 25회

노닐페놀 에톡실레이트 NP(EO)n 가 구리광택도금형태의 파라미터에 대한 서로 다른 중합도의 산성구리 광택도금의 광택제로 사용될수 있는지를 연구하기 위하여 NP-10, NP-15, NP-20 및 NP-40 을 황산구리 도금첨가제로 DSP 와 함게 사용되었다.

구리/합금 · 중국유색금속학보 · 27권 3호 2017년 · ZHANG Zhen · HUANG Jin-dou 참조 16회

Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에...

구리/합금 · Materials Transactions · 45권 11호 2004년 · Miki Moriyama · Shinya Konishi 외 .. 참조 28회

전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정량적 반응을 연구하였고, 무전해구리의 경우는 2.2' Dipyridyle 을 사용하였다.

구리/합금 · 홍익대학교 · 2003년 12월 31일 · 김대근 · 참조 39회

폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 과 비스(3- 설포 프로필)-디설파이드 (SPS) 의 두 가지 대표적인 성분에 초점을 맞춰 Fe3+ / Fe2+ 의 존재가 유기물 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 현재 연구에서는 구리 전기도금 공정을 개선하고 구리기술을 확장하여 미래의 장치 크기 문제를 해결할수 있는 두가지 방...

구리/합금 · Columbia University · 2013 · Igor Volov · 참조 40회

구리 전기 도금욕에 포함된 다양한 첨가제의 효과를 조사하였다. 페놀설폰산 형태의 페놀이 가장 만족스러운 것으로 밝혀졌다. 이를 사용하면 훨씬 짧은 시간에 전기형을 생성할 수 있으며 일반욕에서 얻은 것보다 더 단단해진다.

구리/합금 · web · na · R. O. Hull · W. Blum 참조 19회

구리전착에 의한 마이크로홀 충진에 대한 3-S-이소티우로늄 프로필설폰산 (UPS) 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면이미지로 조사하였다. UPS 를 추가하여 전기도금욕의 버텀업필링을 수행하였다. 전기화학적 연구에 따르면 UPS 를 추가하면 음극 분극이 감소하였다. 더욱이, X-선회절 분석은 UPS ...

구리/합금 · Comp. Model. Tech. · 19권 2015년 · Qiuxian Shen · Xu Wang 참조 30회

산성 황산욕의 제일주석 환원에 대한 첨가제의 효과는 순환 및 선형 스위프 전압전류법, 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 미세구조 분석을 사용하여 조사 하였다. 첨가제가 없으면 주석도금은 거칠고 전착은 수소가스발생을 동반하는 단일단계 환원공정이다. 탈타르산의 첨가는 주석 환원의 피크...

구리/합금 · minerals metallurgy Materials · 20권 5호 2013년 · Fa-xin Xiao · Xiao-ni Shen 외 .. 참조 46회

폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 (3-설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 염화물 이온을 조사하였다. 전기화학적 측정, 원자력 현미경 (AFM) 및 X선광전자 스펙트럼 (XPS) 의 결과는 구리 표면의 DMP 흡착이 구리도금을 억제하는 것으로 나타났다. 서로 다른 농도의 DMP 를 갖는 전기도금액...

구리/합금 · RSC Advances · 7호 2017년 · Mingzing Tang · Shengtao Zhang 외 .. 참조 35회

알칼리성 시안화 도금욕은 표면처리 산업에 많은 응용 분야가 있는 구리를 전기도금하는 데 여전히 사용된다. 최근 수십년 동안 아민-암모니아, 염화물, 구연산염, EDTA, 글리세롤레이트, 인산염, 피로인산염, 주석산 및 트리에탄올 아민, 소르비톨 주석산 및 글리신을 포함하는 용액과 같은 다양한 대...

구리/합금 · RSC Advances · NA · Jie Zhang · Anmin Liu 외 .. 참조 34회