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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17574회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석/니켈의 전착 (65/35 wt%) 은 어떤 건식 야금 공정으로도 형성될 수 없는 니켈과 주석의 금속간 상이 전착되는 독특한 도금 공정이다. 열역학적 계산에서 금속간 상이 ...
  • 무전해구리도금 용액은 소량의 유기 티오황산 화합물을 첨가하여 자기분해에 대해 안정화될수 있다. 프로파길 유형의 보조안정제 또는 광택제는 추가적인 개선을 제공하...
  • 시안화 아연도금의 불량대책 밀착불량 탈지불량 ⇒ 탈지방법 개선 소재불량 ⇒ 소재 확인후 방법 개선 거친도금 과도한 산처리로 거친 표면 여과 불량 ⇒ 액중 불용성 고형물 ...
  • - Cr(4), Cr(3) 미함유 - 금색의 표면외관 - 양호한 내식성 - 간단한 공정처리 - 긴 액수명 - 용이한 폐수처리 - 인의 무첨가
  • 인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...