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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리 도금은 19세기 전반기부터 실용화되어 전기 도금 중에도 오래되었고, 금속 구리의 성질상 이온화 경향이 작고, 연질로 가공성이 풍부하기 때문에 현재도 활발하게 여러 용도에 적합한 도금욕이 사용되고 있다. 각종 도금욕에 대하여 방향을 설명하였다.
구리/합금
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현장팜플렛 · 6권 1964년 · Tomishichi Namura ·
참조 20회
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피로인산구리 용액중에 구리의 캐소드분극곡선을 측종하고, 전착물 표면층에 함유된 인의 양을 캐소드전위의 관수로서 측정하고 전착물의 결정배향과의 관련에 관하여 연구하였다.
구리/합금
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금속표면기술 · 26권 12호 1975년 · Hidetaka KONNO ·
Masaichi NAGAYAMA
참조 13회
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티오글리콜산을 첨가한 피로인산욕에서의 구리-니켈 합금도금
티오글리콜산을 첨가제로 이용하여, 구리니켈합금도금 (Cu-Ni) 에 있어서 합금조성,표면형태, 상형태 및 액중의 착평형에 관하여 연구
구리/합금
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금속표면기술 · 31권 10호 1980 · Masami ISHIKAWA ·
Hidehiko ENOMOTO
참조 27회
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구리-주석 합금피막의 전해석출의 알칼리 시안욕
통상적인 성분 (시안화구리, 주석산염, 복합형성제, 유리시안화물 및 수산화물) 외에 하나 이상의 유기물질을 포함하는 구리-주석 합금도금의 전착을 위한 욕조성물이 제공된다. (a) 일반식의 지방산 아미도알킬 디알킬아민 옥사이드 (b) 일반식의 지방산 아미도알킬 디알킬아민 베타인 (c) 일반식의 에...
구리/합금
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미국특허 · 1986-4605474 · Gerd Hoffacker ·
Willi Miiller
참조 17회
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구리-주석 합금의 시안 프리 석출의 피로인산 함유 욕
2차 모노아민과 디글리시딜에테르의 반응 생성물을 포함하는, 소재표면에 비시안화물 구리도금을 위한 피로인산염 함유 도금욕을 설명하였다. 전해액 도금조는 광택이 있는 흰색의 전착에 적합하며 균일한 구리-주석 합금 도금이다.
구리/합금
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미국특허 · 2014-0124376 A1 · Philip Hartmann ·
Klaus-Dieter Schulz
외 ..
참조 8회
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구리비스무스 CuBi 복합 피복 전착의 특성과 미세구조
구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성은 순수 Cu 피막과 비교하여 조사하였다. 결과는 Cu 에 Bi 를 통합하고 미세 구조를 개선하고 코팅의 기계적 특성을 향상시키는 ...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 9권 2014년 · See Leng Tay ·
Xiaojin Wei
외 ..
참조 15회
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글리신이 포함된 비시안 알칼리욕에서 구리의 전기 결정화
글리신을 포함하는 시안화물이 아닌 알칼리용액에서 구리의 전착을 더 잘 이해하기 위해 전위 - pH (Pourbaix 유형) 및 종 재분할 방법을 사용한 열역학 연구를 하였다. 연구 변수는 글리신 농도, 온도 및 스캐닝 속도였다. Voltametric 연구는 또한 구리전착에 대한 확산에 의한 제어를 나타낸...
구리/합금
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Electrochem. Sci · 6권 2011년 · J.C. Ballesteros ·
E. Chainet
외 ..
참조 16회
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수성 구리(ii)-주석산염-염화물 시스템에 대한 열역학적 연구는 비시안화물 알칼리 용액에서 구리의 전착을 더 잘 이해하기 위해 연구 하였다. 또한 유리탄소 전극 (GCE) 에 구리전착의 초기단계에 대한 전기화학을 연구하였다. 음의 방향으로 스캔했을 때 두개의 음극피크가 관찰되었으며, 이는 동일한...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 6권 2011년 · J.C. Ballesteros ·
E. Chainet
외 ..
참조 14회
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단독첨가로서 티아조리닐- 디티오프로판 설폰산 소다를 사용한 구리 전기도금에 의한 스루홀 충진
구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분자역학 (MD) 시뮬레이션과 원자력현미경 (AFM) 을 사용하여 조사 하였다. SH110 의 전기화학적 거동을 평가하고 SH110 을 스루홀...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · Chong Wang ·
Jinqiu Zhang
외 ..
참조 19회
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반도체 공정에서 구리기둥 주석범프의 전해도금 형성과 특성
구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프제작, 제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽 보호막 구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석 및 고찰
구리/합금
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한국해양정보통신학회 · 2010 추계종합학술대회 · 왕리 ·
정원철
외 ..
참조 21회
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