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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17637회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금두께와 1 ㎛ 의 중량 ^ Thickness and Weight Per 1 ㎛ • 간단한 두께의 계산으로 금속의 비중을 100 으로 나누면 그 값이 1 ㎛/1 dm2 의 중량이 된다. 예 구리 20 ㎛/1...
  • 카복실산 · Carboxylic Acid 카복실산은 탄화수소의 수소 원자가 카르복시기 (-COOH ) 로 치환된 화합물로, 탄소 원자 수가 같은 알케인의 이름끝에 -산 을 붙여서 카복실산...
  • 정전위 전해법에 의한 니켈-인 도금피막의 열처리 전후의 분극특성과 X-선회절 도형의 변화등을 관련한 연구
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 강자성 박막의 제조에 이용되는 무전해 도금욕중 코발트-인 Co-P 도금욕을 선정하여 착화제로 시트르산 나트륨 및 타르타르산 나트륨을 사용하고, 이때의 도금속도 및 석출...