검색글
775건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
Ni-P 매트릭스에 다른 원소를 추가하는 것은 무전해 니켈 도금의 특성을 개선하기 위한 일반적인 방법이다. 구리는 무전해 니켈 피막의 내식성, 경도 및 기타 특성을 향상시...
-
- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
-
중금속의 제거 및 회수의 우선도는 환경적인 측면과 경제적인 측면을 고려하여야 하며 금속의 환경 위험도와 자원고갈 속도를 고려한 회수 우선도를 살펴보면 카드뮴, 납, ...
-
은 도금욕 · Silver Plating Bath [은도금] 스트라이크용 1~2 g/l 시안화은 0.8~1.6 g/l (금속은) 80~150 g/l 시안화칼륨 80~150 g/l (유리시안화칼륨) 작업온도 상온 음극...
-
광택제 첨가제로 사용되는 아렌 (페닐+지방족 사슬) 의 지방족 사슬의 분자 구조가 염화물 전해조에서 Zn(II) 이온의 환원에 의해 형성된 Zn 도금의 환원 동역학, 형태 및 ...