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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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DPS 광택제와 PEG 레벨러가 주어진 구리의 전기 화학 전착
구리전착은 자기저장 산업과 같은 여러 전자산업에서 중요한 역할을한다. 자기기록 헤드에서 구리 코일은 포토 리소그래피 패턴에 전착되어 디스크 드라이브에서와 같이 자기매체에 자기적으로 기록하는데 필요한 전자기장을 생성하고, 구리가 도금되어 외부회로, 구리 스터드와 접촉하는 코일을 형성한...
구리/합금
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Electrochemical · n/a · I. Tabakovic ·
S. Riemer
외 ..
참조 60회
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에피할로히드린 대 글리시딜에테르화합물의 비율이 0.5-2 인 아민유도체, 에피할로히드린 및 글리시딜에테르 화합물로 구성된 첨가제 (A) 를 함유하는 시아노겐이없는 구리주석합금도금에 사용하기위한 피로인산욕에 관한 것이다. 아민 유도체 1 몰당 0.1-5 몰 기준으로 pH 가 3 내지 9...
구리/합금
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국제특허 · 2003-006262 · Kazuya URATA ·
Kunio TACHIBANA
외 ..
참조 33회
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상호회로의 제조에 있어서 구리의 전기 화학적 전착에 사용된 갈바노스태틱 시퀀스의 SERS 연구
폴리에틸렌 글리콜 ( PEG), 비스 -(3 -설포 프로필) 이 있는 상태에서 산성 황산염 용액에서 구리의 전기적 전착 (ECD) 동안 표면 강화 라만분광법 (SERS) 에 의해 이황화 소다염 (SPS), 벤질-페닐 변형 폴리에틸렌 이민 (BPPEI) 및 염화물 이온이 수행된 첫 번째 연구를 보고 하였다. 전착중 기록된...
구리/합금
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Università del Salento · na · Lucia D'Urzo ·
Benedetto Bozzini
참조 90회
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다마신 구리 전기도금에서 첨가제농도에 따른 특징
구리 다마신 도금의 개발과 마이크로 일렉트로닉스에서 구리 인터커넥트의 후속 구현 이후 구리전기도금에서 유기 첨가제의 역할에 대한 새로운 관심이 대두되었다. 전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기중합체 (예 :폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제 또는 광택제...
구리/합금
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Eletrochemical · na · P.M. Vereecken ·
J. G.Long
외 ..
참조 41회
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매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이트기 또는 알칸 설폰산을 혼입시켰다. 두 번째 단계는 알칸 설폰산을 기반으로한 구리전기도금 용액으로 구성된다.
구리/합금
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국제특허 · 2007-126453 · James WATKOWSKI ·
Maria NIKOLOVA
참조 21회
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티오우레아 전해로 부터 유사 황동 박막의 전착
황동 전기도금은 가장 중요한 합금 전착 공정중 하나이다. 황동층은 일반적으로 전해질을 포함하는 시안화물을 사용하여 생산된다. 시안화물은 강한 구리 착화제로 구리환원 잠재력을 아연에 가깝게 낮출수 있다. 다른 비시안화 알칼리 도금욕도 조사되었다. 산업적인 관점에서 볼때 알칼리성 전해질을 ...
구리/합금
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Electrochemical · n/a · M.Bestetti ·
A. Vicenzo
외 ..
참조 53회
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티오요소와 염화물이 첨가된 황산수용액으로 부터 구리 전착의 전해결정 거동
구리는 다양한 농도의 티오우레아 및 염화물 이온을 사용하여 황산구리-황산 및 산성액에서 전기 도금되었다. 도금의 미세구조는 광학 현미경, X-선회절 (XRD) 및 투과전자 현미경 (TEM) 으로 분석되었다. XRD 결과 구증도금의 티오우레아 농도가 5 ppm 보다 클 때 (220) 가장선호하는 방향을 나타냈다.
구리/합금
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na · na · J.H.Chang ·
C.A.Huang
외 ..
참조 33회
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구리-주석 합금도금에 있어서 시안 프리 피로인산의 이용
구리와 주석의 욕조성을 변경하거나 특징적인 첨가제를 사용함으로써 은백색, 금색, 구리 또는 밝은 검정색의 안정된 피막을 얻을수 있다. 도금욕의 주석함량을 늘리면 도금액은 무연 납땜 도금에 사용할수 있다. 도금액은 취급 및 위생에 안전하며 시안화합물이나 포름알데하이드 유도체가 포함되어 있...
구리/합금
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미국특허 · 2002-6416571 · Mitsuru Kaneko ·
Asao Hatta
외 ..
참조 45회
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산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경우 logK = 11.1, Cu2 의 경우 logK = 18.5 (CS (NH2)2)22+ 20 ℃). 티오우레아의 착화작용은 구리와 함께 전착하는데 사용 할수 ...
구리/합금
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na · n/a · M. Bestetti ·
A. Vicenzo
참조 39회
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구리-아연 CuZn 합금 도금에 대한 시안농도와 전류밀도 교반의 효과
시안화나트륨이 황동피막의 리간드로 연구되는 곳에서 다른 시안화물 농도가 사용되었다. Cu-Zn 합금의 음극 분극곡선은 서로다른 교반조건에서 시안화구리, 산화아연 및 시안화나트륨으로 구성된 전해질에서 정류적으로 얻어졌다. 분극곡선을 평가하여 리간 농도와 교반속도의 영향을 모두 관찰했다. ...
구리/합금
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Scientific Research · 22권 4호 2008년 · Ahmed Y. Musa ·
Q.J.M. Slaiman
외 ..
참조 64회
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