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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...
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황산염에서 아연니켈합금도금에 대한 카드뮴과 붕산의 결합 효과가 조사되었다. 카드뮴 이온의 존재는 도금피막의 아연을 감소시킨다. 용액에서 카드뮴은 아연이온의 석...
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소재의 티타늄 함유 표면에 구리를 도금하는 방법이 제공 된다. 방법은 소재위에 패턴화된 촉매 물질을 형성하여 티타늄 함유 표면이 선택된 영역에 노출되도록 하는 것을 ...
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ILLUNI AMC는 내식성이 뛰어난 마이크로포러스크롬 도금을 형성시키기 위한 프로세스입니다. 1) 비전도성 미립자가 균일하게 공석됩니다. 2) 저전류 부분에도 충분한 기...