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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 환원제로서 붕수소화합물을 사용한 무전해 도금은 환원제가 고가이며, 차아인산소다법으로 만든 물성과는 다른점을 설명
  • 표면처리공업에 사용되고 있는 불용성 아노드가 가진 성질에 관하여 특징을 설명
  • 구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 ...
  • 접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...
  • OX 401 ^ Polyethylen/Propylene Glyvol (β-Naphthyl) (3-Sulfopyopul) Diether [NAPE 14-90|Ralufon NAPE 14-90] 참고 [도금광택제]