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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 박막 형성법으로 초임계도금에 주목하여 1 μm의 치밀한 팔라듐막을 형성하는 것을 목적으로한다. 박막을 구성하는 결정을 나노 스케일에서 제어하고 박막의 기계...
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유기설폰화욕의 일종인 메탄설폰화욕을 사용하여 구리계 리드프레임용 합금에 대한 80 주석 Sn-20 납 Pb 도금층의 형상을 펄수전류의 사용 및 용액내의 입자미세화용 첨가제...
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아연도금의 표면외관과 거칠기 (레베링) 을 향상시키는 첨가제 개발에 관한 것으로 이를 위하여 고전류밀도 에서도 첨가제효과를 조사할 수 있는 순환셀 장치에 전기화학적 ...
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무전해니켈-인 도금의 내식성 내 캐비테이션 에로션성 및 생물부착성에 관하여 연구한 결과와, 내부식성에 따르는 생물부착시험을 설명
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일반적으로 금속 도금욕 중의 첨가제를 측정하는 것에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 반도체 전기 분해 도금욕 중의 유기 억제제 첨가 제 및 유기 가속제 첨가제를 측정하는...