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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프론은 경박단소의 대표적인 반도체부품, 대형 갈라 액정 디스플레이, 디스크 소재의 고밀도 메모리등, 하이테크 상품의 모든 제조공정의 정밀세척에 사용되고 있다.
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첨가제로 젤라틴을 사용하였을때 구리의 전착반응에 미치는 영향을 회전원판 전극계에서 직류분극 및 교류 임피던스방법을 사용하여 조사
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구리와 비시안욕에서의 금 Au 의 치환반응에 관하여 QCM 법의 적용을 실험
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CUPRASHINE AC 82 is a highly stable acid copper plating process which produces exceptionally bright deposits with excellent leveling. The copper deposits produce...
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