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광택흡수 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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환원제로 디메틸아민보란 (DMAB) 욕에서 무전해 니켈-몰리브덴-붕소 Ni-Mo-B 합금도금을 조사했다. 욕에 소량의 Mo-complex 첨가만이 붕소함량을 감소시키고 몰리브덴 함량...
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DMF 를 이용한 합금석출의 전류효율에 미치는 전해조건의 영향, 합금피막의 구조에 관하여 조서
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Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
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피로인산 구리도금욕에 첨가된 암모니아의 소비량을 조사한 결과, 암모니아 함량이 증가함에 따라 단위 시간당 소비량이 증가 하였다. 도금조에서 시간 경과에 따른 암모니...
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와트욕을 기본으로, 분산입자로서 내마모성입자인 α-아루미나와 윤할성, 발수성을 가진 입자인 PTFE의 2종류의 입자를 첨가한 분산도금