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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자산업에서 사용되는 도금된 금 Au 은 크게 연금과 경금의 두가지 범주로 분류할수 있다. 소프트골드는 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 하드골드는 전기커...
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플라스틱 재료, 일용품, 산업자재 등 매우 광범위하게 사용되고 시작한 것은 비교적 최근의 일이다. 차세대 및 플라스틱 물질로 일반적으로 널리 사용 된것은, 셀룰로이드, ...
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마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 비전도성 미립자를 포함한 도금욕에 [듈니켈도금|스트라이크도금]을 하고, 그 위에 0.25 ㎛ 정도의 크롬도금을 ...
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도금 공정 실험을 위한 현재 기술은 Hull-Cell 또는 그 파생물을 기반으로 하며, 이는 전착물을 육안 검사를 기반으로 정성적 정보만을 제공한다. 하나의 자동화된 빠른 실...
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모노에탄올아민과 아연에 의한 착화를 주체로한 전착욕을 만들고 착화성조건, 전착조건등에 관한 연구