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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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배럴연마 기술의 도입과 연마조건 선정의 참고등 배럴연마 기술의 기초에 관하여 해설
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표면 컨디셔닝은 미세 도금 마감을 얻기 위한 필수 조건입니다. 이는 기판의 세척 및 후속 준비를 위해 정확하게 선택된 제어된 단계의 계획된 주기로 구성됩니다.
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전주를 응용한 공업류와 제작기술분야에 관한 설명
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무전해구리도금에 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 를 사용하면 구리 Cu 상향식 충진이 발생한다. 그러나 SPS 의 높은 가속효과는 피막의 전기적특성을 저하시키...
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무전해(자가촉매) 도금은 금속 이온을 금속 상태로 환원시키기 위해 용액에 비화학적 환원제를 포함한다. 그러나 무전해라는 이름은 다소 오해의 소지가 있다. 외부 전극은 ...