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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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0.3 M 브롬화카드뮴 CdBr2 4H2O, 0.1 M HC1, 0.4 M H3BO3 및 2.0 M KBr (Bath I) 를 포함하는 산성 브로마이드 용액에서 카드뮴의 전기도금에 대한 작업이 검토 되었으며 5g...
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실제 미국과 유럽에서는 오래 전부터 크롬 3가 도금을 실시하고 있으나 국내에서는 최근에 들어 소개되고 있다. 특히 일본의 가전업체가 2006년 7월 이후 6가 크롬 제품 사...
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부식 억제에 대한 통계 분석 및 양자 화학 모델의 적용 부식 억제제로 페닐티오우레아 (PTU)가 존재하는 염산에 연강의 부식을 2차 다항식 모델과 Arrhenius 유형의 두 가지...
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경질크롬 도금액 분석 결과 3가크롬 함량이 높은데 이를 처리할 수 있는 현실적인 대안 부탁드립니다.
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3% NaCl 용액에서 알루미나 핀에 대해 왕복 슬라이딩하는 동안 두표면에 대한 개방회로 전위의 변화를 모니터링했다. 이 피막은 분극테스트, 개방회로 전위 및 슬라이딩중 ...