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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
  • 산화물층 및 알루미늄이나 아연 등의 합금성분의 편석층(偏析層)이 존재하는 마그네슘 합금의 표면에 치밀하고 균일한 화성피막을 형성시켜 우수한 내식성 및 도막 밀착성을...
  • 청동 도금 ㆍ Bronze Plating 청동은 구리와 주석의 합금으로, 인장력을 향상시키기 위해 종종 다른 금속이 추가된다. 장식용 도금으로 흰색에는 니켈을 합금하여 사용한다....
  • 구리, 주석 및 아연의 알칼리성, 시안화물, 수용성 전기도금 조성물은 소량의 니켈을 포함한 용액으로 부터 도금된 구리-주석-아연 도금에 주석의 포함을 향상시킨다. 도금...
  • 양극화성 PS에 관하여 구조와 성질의 개요, 형성기구 및 가시발광특성을 중심으로 설명