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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 코발트 도금 · Cobalt Plating 코발트는 보자력이 큰 금속으로 자성 재료 또는 내열재료에 이용되나, [내부응력]이 커 두꺼운 도금이 어려우며, 니켈에 비하여 고가이므로 ...
  • 인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.
  • 스마트 [스머트] ☜ 표준어
  • 도금업종은 작업의 본질상 각종 약품, 가스발생 및 기타 공해물질을 동반하는 업종으로 공해처리설비의 설치 및 그 가동이 불가피하다고 본다. 이러한 공해처리를 위한 설비...
  • 애노드의 최하부는 캐소드의 위쪽이어야 한다. 그 이유는 음극의 최하부의 물품의 오버 도금에 의한 탄을 방지하는 것뿐만 아니라, 전체의 도금 막 두께 분포를 균일하게 하...